네패스, 반도체 후공정의 패권을 노린다

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옛날 주린이들은 호환 마마 전쟁 등이 가장 무서운 재앙이었으나 현대의 주린이들은 무분별한 뇌동매매를 시행함에 따라 가정의 불화를 겪는 무서운 결과를 초래하게 됩니다. 자신의 확고한 주관과 종목에 대한 명확한 이해를 바탕으로 모든 매매의 책임은 자신에게 있으며 설혹 결과가 안좋더라도 남 탓을 하지 않는 바른 주린이가 됩시다.

해당 글은 공부를 위한 개인의 끄적임일뿐, 절대 투자를 권유하는 글이 아닙니다. 일단 경고문부터 박고 시작합니다.

 

4차 산업혁명 시대의 비메모리 반도체

 

4차 산업혁명을 대표하는 산업은 많습니다. 인공지능, 전기차, 우주, 5G 등등 우리가 너무 많이 들어서 뻔한 그것들입니다. 각 분야의 공통점을 찾는 것은 상당히 어렵습니다만, 그것들이 고도로 발달하기 위해서 필수적으로 들어가야 할 것이 무엇인지는 쉽게 생각해낼 수 있습니다. 네, 반도체입니다. 그것도 비메모리 반도체.

‘비메모리반도체’ 승부수 1년 후…“투자·생태계확장 투 트랙 집중해야”

우리나라가 선점하고 있던 메모리 반도체는 이미 한계를 보이기 시작했습니다. 존리 센세가 모든 개인이 핸드폰을 가졌으므로 성장이 끝났다고 판단하고 SK 주식을 매도한 것처럼, 핸드폰 시장은 더이상 드라마틱한 성장세를 보일 것 같지 않습니다. 사람들의 핸드폰 교체 주기는 점점 더 길어지고 있죠.

 

설상가상으로 메모리 반도체의 마지막 시장이라 불리우는 PC와 노트북 시장이 성장이 더딥니다. 오히려 스마트폰이 시장을 잠식하여 밀리는 느낌조차 듭니다. 예전에는 가정집에 컴퓨터 한 대씩 있는 것이 당연했지만 요즘 어린 아이들을 키우고 있는 가정집에는 컴퓨터나 노트북이 없는 집이 많습니다. 컴퓨터의 영역을 스마트폰이 많이 대체하였으니까요.

 

이에 반해 비메모리 반도체(시스템 반도체)는 정보(데이터)를 저장하는 메모리 반도체와 달리 중앙처리장치(CPU)처럼 데이터를 해석·계산·처리합니다. 때문에 고도의 회로설계기술을 필요로 하고 이러한 기술집약적 요소로 인해 소량 생산에도 많은 이윤을 남길 수 있습니다. 4차 산업혁명의 시대정신에 부합하기 때문에 무역 분쟁 등 외적 영향도 덜 받습니다.

 

무주공산의 후공정 업계

 

반도체의 전공정이 고성능의 칩을 만드는 것이라면 후공정은 그렇게 만든 칩을 실제로 발휘되도록 가공하는 과정입니다. 그런데 현재 우리나라의 후공정은 무주공산입니다. 여러 업체가 후공정의 패권을 놓고 경쟁하고 있습니다. 물론 후공정이 본격적으로 주목받기 시작하면 모든 후공정 업체들의 주가가 상승하겠지만 우리가 찾고 싶은 것은 대장이니까요.

메모리 반도체는 표준화된 제품을 테스트하는 것에 그쳤다면 비메모리 반도체에서는 다양한 종류의 제품들을 각 제품의 특성에 알맞게 테스트하는 것이 중요합니다. 이에 후공정 과정에서 다양한 테스트 장비들을 구축하고 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어들을 확보해야 하며 운영의 노하우가 필요합니다. 즉, 후공정의 중요성이 더욱 부각된다는 것입니다.

 

네패스는 경쟁업체들과 비교할 때 19년 기준 더 높은 영업이익률을 보이고 있으며 그럼에도 임직원 수는 상대적으로 적어서 인건비 절감 차원에서 이점을 갖고 있습니다. 또한 경쟁업체들이 19년 저점 이후 두배 이상의 주가 상승을 경험한 것을 감안할 때 여전히 많은 성장 가능성을 지니고 있습니다.

 

강력한 해자를 통한 진입장벽

 

시장을 선도하는 대장이 되기 위해서는 경쟁사가 넘볼 수 없는 기술적 해자가 필요합니다. 네패스는 기술적 차원에서 경쟁 업체들보다 기술적으로 발전된 패키지 방식을 사용합니다. 일명 FO-PLP 기술로서 현재 전세계 팬아웃 방식의 패키징 공장은 모두 웨이퍼레벨피키지(WLP) 기술을 채택하고 있습니다. 패키지 공정에서 WLP는 원가 절감과 관련하여 주목을 받고 있으며 Fan-out 패키징 방식은 반도체 칩의 미세화와 집적도 증가 부분에서 주목받는 기술입니다. 

코로나19 타격 네패스, “내년께 FO-PLP로 본격 수익화 실현할 듯”

후공정 과정은 크게 BUMPING - 웨이퍼 테스트 - 패키징 - 패키징 테스트로 이루어지는데 이러한 후공정 과정을 하나의 업체에서 한번에 제공할 수 있는 능력이 중요합니다. 이를 Turn key라고 부릅니다. 반도체는 온도와 습도 등 환경에 민감하기 때문에 각 단계를 다른 업체가 맡게 되면 이동 중에 비용이 소모되고 시간이 길어지며, 훼손의 위험이 존재합니다.

 

세계적인 팹리스 기업들은 후공정의 전 과정을 진행할 수 있는 Turn key 업체를 선호하는데, 현재 전세계적으로 FO 패키징 기술을 가지고 있는 업체는 4개뿐이며 국내에서는 네패스가 유일합니다. 단순한 보여주기식 기술 보유가 아니라 Fan-out 패키징을 통해 매출을 발생시키고 있기도 합니다.

 

다시 봐도 미래가 빛난다

 

네패스를 모회사로 두는 네페스아크가 올 하반기나 내년 상반기에 상장을 앞두고 있습니다. 투자에 있어 약간 불안 요소이긴 하지만 그럼에도 비메모리 반도체가 4차 산업혁명의 시대정신임은 부정할 수 없으며, 강력한 기술적 혜자를 가지고 계속적인 성장이 기대되는 만큼 주목할 필요가 있어 보입니다.

최근 국내 대기업들의 비메모리 반도체에 대한 투자가 급증하고 있고, 국가적인 차원에서도 많은 지원이 있으리라 예상됩니다. 후공정 업체의 성장이 더욱 기대되는 이유이기도 합니다. 우리나라에서도 후공정 분야의 토탈 솔루션(일명 Trunkey)이 가능한 세계적인 업체가 등장하기를 희망하며 오늘 공부를 마치겠습니다.

 

그럼 이번 공부를 제대로 하였는지 간단한 테스트를 진행해보겠습니다.

개미지수

최근 60일간 개미지수가 91%로 개미만 엄청나게 몰려있습니다. 오늘의 공부는 실패한 것으로